
Lindis renueva su colaboración con el IRBLleida
Lindis renueva su colaboración con el IRBLleida y su apoyo a la investigación biomédica en Lleida.
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Descubre los tornillos NBK de perfil bajo para electrónica, semiconductores y óptica: máxima precisión, menor saliente y montaje en espacios reducidos.
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Lindis visita las instalaciones de NBK en Japón para reforzar la colaboración y conocer sus procesos de producción.
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Balance de la participación de Lindis en Hispack 2024 y de las soluciones presentadas para packaging.
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Los materiales antibacterianos para correas transportadoras en contacto directo con el producto ayudan a reducir el riesgo microbiológico y a reforzar la higiene en
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Lindis presenta en HISPACK 2024 sus soluciones Ydins, BEHABELT, NBK y Gates para packaging.
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Los tornillos de carburo de silicio de NBK obtuvieron el Premio a la Excelencia en los Premios Nikkei 2023.
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Las bandas sincrónicas AT5 se fabrican a medida, con anchos de hasta 700 mm y mecanizados inversos en su base dentada.
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Ydins presenta una correa a medida con tacos intercambiables para adaptar la misma banda a distintas aplicaciones de packaging.
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Lindis colabora con el IRB Lleida para fomentar la investigación biomédica en el territorio.
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Formación del equipo Lindis durante la visita de un representante de NBK.
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El acoplamiento XGHW-C de NBK combina rigidez y absorción de vibraciones para lograr una estabilización más rápida.
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